封頭*小厚度的負差
封頭*小厚度的負差
封頭*小成型厚度， 等于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差，當有開孔時，還應該用*小厚度校核開孔補強，綜合考慮，可能大于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差。不管你用多厚的板，反正*后檢測滿足我的計算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負偏差。
按150可以計算出封頭*小厚度。但很多單位所設計圖紙的*小厚度不一定就是計算出的*小厚度。它是給出一個量，這個厚度除了滿足*小厚度要求外，更重要的意義在于讓制造單位根據(jù)實際封頭沖壓減薄率調(diào)整下料厚度，滿足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形狀系數(shù)，一般取1.0，P：設計壓力，D1：封頭內(nèi)徑，σt：材料設計溫度下的許用應力，￠：焊縫系數(shù)。取0.85或1.0
封頭*小成型厚度， 等于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差，當有開孔時，還應該用*小厚度校核開孔補強，綜合考慮，可能大于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差。不管你用多厚的板，反正*后檢測滿足我的計算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負偏差。
按150可以計算出封頭*小厚度。但很多單位所設計圖紙的*小厚度不一定就是計算出的*小厚度。它是給出一個量，這個厚度除了滿足*小厚度要求外，更重要的意義在于讓制造單位根據(jù)實際封頭沖壓減薄率調(diào)整下料厚度，滿足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形狀系數(shù)，一般取1.0，P：設計壓力，D1：封頭內(nèi)徑，σt：材料設計溫度下的許用應力，￠：焊縫系數(shù)。取0.85或1.0
